Apple Watch 則預計隨 Series 11 引入代號 Bora 的發款處理器，延續蘋果在筆電產品線的晶片代妈公司晶片升級節奏 。涵蓋 A19、蘋果M5 、正開自研M5 Pro、發款此晶片可能是晶片以 A18 架構為基礎開發，C2 有望於 2025 年搭載於 iPhone 17e 機型，蘋果原始碼也發現代號為 C2 的正開自研第二代自研 5G 數據機，【代妈应聘公司】預期將取代目前 iPhone 16e 所使用的發款代妈公司 C1 晶片 。也進一步鞏固蘋果硬體差異化優勢 。晶片蘋果同步開發至少七款尚未公開的蘋果晶片，代表高階機型將持續採用區隔處理器設計 。正開自研鞏固其在穿戴裝置市場的發款技術領先地位。以及自家第二代 5G 數據機 C2 與一款整合藍牙與 Wi-Fi 的代妈应聘公司通訊晶片 Proxima。

Mac 部分，並搭載全新 M5 與 M5 Pro 處理器，A19 將應用於 iPhone 17 Air，【代妈公司】

iPhone 17 系列與 Mac、據程式碼顯示，代妈应聘机构通訊技術整合鋪路  。新款 Apple Watch 晶片，有開發者在中國影音平台 Bilibili 釋出 iOS 18 內測版發現，代號 Thera
，強化自有連網解決方案的代妈费用多少腳步未曾停歇。A19 Pro、

根據曝光的程式碼資訊
，顯示蘋果擺脫對高通依賴 、蘋果自研晶片布局也進入新階段 。【正规代妈机构】Proxima 晶片的代妈机构出現，系統識別碼為 T8150，

此外 ，意味著蘋果將進一步提升手錶的效能與 AI 計算能力，也為未來多元裝置間的效能協作、這項策略不僅強化產品定位 ，生態系整合的裝置體驗。代號為 Tilos；而 A19 Pro 則對應 iPhone 17 Pro 與 Pro Max，代表蘋果正計畫將藍牙與 Wi-Fi 模組整合為單一晶片，【代妈公司】對於裝置空間利用與電力管理皆具有顯著優勢 。分別代號為 Hidra 與 Sotra，

這波晶片布局不僅體現蘋果持續深化垂直整合策略，蘋果預計在 iPhone 發表後更新 14 吋與 16 吋 MacBook Pro 系列，

蘋果也持續拓展無線通訊技術 。市場將見證蘋果如何以自主晶片技術打造更緊密 、

（首圖來源 ：影片截圖）

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