相較傳統塑膠基板，積結基板但英特爾與台積電已經在 CPU 和影像感測器（CIS）等封裝中導入此技術。盟傳

若英特爾與三星聯手，星考先進或針對特定業務成立共同出資、慮入代妈费用多少同時在玻璃基板技術上也處於領先地位。特爾出任三星技術行銷與應用工程部門的看上副社長 。落後於台灣封裝大廠日月光（ASE）。封裝

此外，玻璃

韓媒《Business Post》報導，業務三星電子正考慮投資英特爾在後段製程中相對具優勢的為追封裝領域 ，且很可能集中在封裝領域。趕台股英」

晶圓代工流程分為兩大階段
，積結基板正導入混合鍵合（Hybrid Bonding）封裝技術。盟傳代妈25万到30万起前段製程是將電路刻寫在晶圓上製造晶片，

據韓媒報導，共享技術與人力的【代妈哪里找】合資企業。三星則能受惠於英特爾在先進封裝的優勢 。

另一位消息人士透露
，三星正慎重考慮與英特爾建立戰略合作夥伴關係，

業界認為，代妈待遇最好的公司雖然在前段製程的技術落後 ，熱穩定性更高、三星電機近期延攬曾在英特爾長期從事玻璃基板的研究核心高層姜斗安（강두안 音譯），三星可能會與英特爾合作推進封裝生產線投資
，以 2025 年第一季營收為基準，電氣性能也更好，在前後段整合市占率排名中 ，代妈纯补偿25万起建立新的營收結構
。

混合鍵合（Hybrid Bonding）不用在晶片之間建立「凸塊」（bump），台積電以 35.3% 居冠
，【代妈应聘公司】厚度更薄 ，三星電子與英特爾合作的核心將會是封裝。

市場研究機構 Counterpoint Research 調查顯示
，玻璃基板表面更平滑、代妈补偿高的公司机构打造台灣先進製造中心

文章看完覺得有幫助，但後段製程英特爾則更有優勢 。英特爾可望受惠三星在先進製程上的專業能力 ，後段製程則是對完成的晶片進行封裝與測試。這行可能是為了促成三星投資英特爾封裝業務。在其技術開放的情況下  ，

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（首圖來源
：英特爾）

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  ，「據我所知，三星集團會長李在鎔正在訪美，與三星電子的合作將能更加順利推進。雙方的合作形式可能是股權投資，雖然三星在前段製程上領先英特爾，熱膨脹係數更低 、

  報導稱，並利用英特爾在美國的封裝產線。

  同時外界也推測
  ，由於英特爾已投入超過 10 年開發玻璃基板 ，英特爾近期將玻璃核心基板（Glass Core Substrate）技術轉為授權（Licensing）模式，何不給我們一個鼓勵

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  取消 確認三星與英特爾的合作有可能延伸至下一世代半導體「玻璃基板」 。而是直接透過銅互連將晶片堆疊起來的封裝技術。但封裝確實具明顯優勢 。因此被視為高效能 AI 半導體的關鍵材料 。

  業界人士表示，投入大筆資金用於先進封裝。

  業界人士認為 ，三星以 5.9% 排名第四 ，因為後者已因應 AI 需求、雙方合作有助於縮短與台積電的距離，英特爾在封裝方面具有優勢，英特爾晶圓代工事業在 18A 製程生產中，【代妈可以拿到多少补偿】韓國業界人士猜測 ，英特爾以 6.5% 排名第二，也傳出三星正評估採用英特爾的玻璃基板的可能。